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真空式等离子处理系统CRF-VPO-2L-S


设备介绍

设备参数

应用领域

产品特点
超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,精准的控制设备运行;
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求;保养维修成本低,便于客户成本控制;
高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。
 
应用范围
真空等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
 
等离子真空处理系统设备等离子体是气体分子在真空、放电等独特腔体环境下产生的物质。在密封真空腔体内设定两个电极活多个电极形成磁场,用来产生等离子清洗或者蚀刻需要的等离子体。产生磁场后,用真空泵调节到一定的真空值,当气体变得越来越稀薄时,分子间距和离子运动的间距也愈来愈长,遭受电磁场的作用,互相撞击产生等离子体,与此同时产生辉光发亮。等离子体在磁场中空间不停运动,并对需要处理的物件表面开展离子轰击活发生化学反应,进而做到清洗表面、蚀刻活化等效果。
 
很多材料在没有经过等离子表面处理系统状况下是不能很好的进行包装印刷和粘合等工序。我们知道使用活跃的钠碱性金属能够提升粘接工作能力,但这类方式并不易掌握控制,而且溶液是有害的。运用等离子技术不但能够保护生态环境,并且能够做到更好的效果。等离子体构造促使物体表层活性增大,在表层产生活性层可用于粘接、印刷等操作。
 
等离子处理对产品没有损害,处理表面十分匀称不会产生有害的物质干净环保,也可处理中空和有间隙的产品。等离子处理不用化学溶剂就可以对产品进行预处理;塑胶材料金属或半导体等工艺都可适用;具有环保意义,占用的工作空间并不大,工程造价低。
    • 商品名称: 真空式等离子处理系统CRF-VPO-2L-S
    • 商品编号: CRF-VPO-2L-S
    产品特点
    超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,精准的控制设备运行;
    可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求;保养维修成本低,便于客户成本控制;
    高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。
     
    应用范围
    真空等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
     
    等离子真空处理系统设备等离子体是气体分子在真空、放电等独特腔体环境下产生的物质。在密封真空腔体内设定两个电极活多个电极形成磁场,用来产生等离子清洗或者蚀刻需要的等离子体。产生磁场后,用真空泵调节到一定的真空值,当气体变得越来越稀薄时,分子间距和离子运动的间距也愈来愈长,遭受电磁场的作用,互相撞击产生等离子体,与此同时产生辉光发亮。等离子体在磁场中空间不停运动,并对需要处理的物件表面开展离子轰击活发生化学反应,进而做到清洗表面、蚀刻活化等效果。
     
    很多材料在没有经过等离子表面处理系统状况下是不能很好的进行包装印刷和粘合等工序。我们知道使用活跃的钠碱性金属能够提升粘接工作能力,但这类方式并不易掌握控制,而且溶液是有害的。运用等离子技术不但能够保护生态环境,并且能够做到更好的效果。等离子体构造促使物体表层活性增大,在表层产生活性层可用于粘接、印刷等操作。
     
    等离子处理对产品没有损害,处理表面十分匀称不会产生有害的物质干净环保,也可处理中空和有间隙的产品。等离子处理不用化学溶剂就可以对产品进行预处理;塑胶材料金属或半导体等工艺都可适用;具有环保意义,占用的工作空间并不大,工程造价低。
  • 名称(Name)

    真空式等离子处理系统

    型号(Model)

    CRF-VPO-2L-S

    控制系统(Control system)

    PLC+触摸屏

    电源(Power supply)

    380V/AC,50/60Hz, 3kw

    中频电源功率(RF Power)

    1000W/40KHz

    容量(Volume )

    10L(Option)

    层数(Electrode of plies )

    2(Option)

    腔体规格(Area)

    220(W)*230(D)*230(H)

    气体通道(Gas)

    两路工作气体可选:Ar、N2、CF4、O2

    • 商品名称: 真空式等离子处理系统CRF-VPO-2L-S
    • 商品编号: CRF-VPO-2L-S
    产品特点
    超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,精准的控制设备运行;
    可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求;保养维修成本低,便于客户成本控制;
    高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。
     
    应用范围
    真空等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
     
    等离子真空处理系统设备等离子体是气体分子在真空、放电等独特腔体环境下产生的物质。在密封真空腔体内设定两个电极活多个电极形成磁场,用来产生等离子清洗或者蚀刻需要的等离子体。产生磁场后,用真空泵调节到一定的真空值,当气体变得越来越稀薄时,分子间距和离子运动的间距也愈来愈长,遭受电磁场的作用,互相撞击产生等离子体,与此同时产生辉光发亮。等离子体在磁场中空间不停运动,并对需要处理的物件表面开展离子轰击活发生化学反应,进而做到清洗表面、蚀刻活化等效果。
     
    很多材料在没有经过等离子表面处理系统状况下是不能很好的进行包装印刷和粘合等工序。我们知道使用活跃的钠碱性金属能够提升粘接工作能力,但这类方式并不易掌握控制,而且溶液是有害的。运用等离子技术不但能够保护生态环境,并且能够做到更好的效果。等离子体构造促使物体表层活性增大,在表层产生活性层可用于粘接、印刷等操作。
     
    等离子处理对产品没有损害,处理表面十分匀称不会产生有害的物质干净环保,也可处理中空和有间隙的产品。等离子处理不用化学溶剂就可以对产品进行预处理;塑胶材料金属或半导体等工艺都可适用;具有环保意义,占用的工作空间并不大,工程造价低。
  • 名称(Name)

    真空式等离子处理系统

    型号(Model)

    CRF-VPO-2L-S

    控制系统(Control system)

    PLC+触摸屏

    电源(Power supply)

    380V/AC,50/60Hz, 3kw

    中频电源功率(RF Power)

    1000W/40KHz

    容量(Volume )

    10L(Option)

    层数(Electrode of plies )

    2(Option)

    腔体规格(Area)

    220(W)*230(D)*230(H)

    气体通道(Gas)

    两路工作气体可选:Ar、N2、CF4、O2


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