米乐官网m6

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CRF -APS- 500W-XN

全自动等离子体清洗机应用于FPC&PCB表面处理,复合型材料,玻璃,ITO等行业领域的表面处理;
专利设计的内置式冷却系统,提高和保证设备的使用寿命和性能;
灵活On-Line安装方式,电子和离子的能量可达10eV以上,材料批处理的米乐官网m6可高于低气压辉光放电装置米乐官网m610倍以上。

设备介绍

设备参数

应用领域

1、高厚径比的双层软性板去胶渣、硬软融合板去胶渣改善孔边与镀铜层的粘接抗压强度,去除胶渣提升可靠性,避免里层镀铜后造成开路。

2、高频率沉铜特氟龙板前孔壁表层改性活性改善该孔壁与镀铜层结合力,避免了黑孔、爆孔状况。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脱落。

3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器烧灼的碳合物。不受孔径的规格规定,直径低于50μm的微孔板实际效果更加显著。

4、等离子体清洗机在细致制线时,除去干膜的薄膜残余。

5、硬软板复合型压合前PI表层钝化处理,柔性线路板加固前PI表层粗化处理抗拉力值可提升超出十倍。

6、化学沉金/电镀工艺前手指、焊盘表层清理消除阻焊油墨以及其它残渣,改进密着性。因为其可靠性,一些很大的软性板材加工厂已选用等离子全自动设备替代了传统式的磨板机。

7、化学沉金/电镀后,SMT前焊盘表层清除改进了可焊接性,避免了SMT前虚焊空焊率、上锡率低,提高了强度。

8、PCB板BGA封装前表层的清洗,打金线的预处理,EMC的预封装生产加工改走线/连线强度。

9、液晶LCD行业模组板清除金手指空气氧化及压合保护膜过程中的污染如漏胶等,偏光片贴合前清洗表层。

10、IC半导体材料行业半导体材料抛光片(Wafer),对氧化薄膜、有机化合物的除去;加工工艺过程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清洁,提升了密着性和可靠性。

    • 商品名称: CRF -APS- 500W-XN
    • 商品编号: CRF -APS- 500W-XN

    全自动等离子体清洗机应用于FPC&PCB表面处理,复合型材料,玻璃,ITO等行业领域的表面处理;<br> 专利设计的内置式冷却系统,提高和保证设备的使用寿命和性能;<br> 灵活On-Line安装方式,电子和离子的能量可达10eV以上,材料批处理的米乐官网m6可高于低气压辉光放电装置米乐官网m610倍以上。

    1、高厚径比的双层软性板去胶渣、硬软融合板去胶渣改善孔边与镀铜层的粘接抗压强度,去除胶渣提升可靠性,避免里层镀铜后造成开路。

    2、高频率沉铜特氟龙板前孔壁表层改性活性改善该孔壁与镀铜层结合力,避免了黑孔、爆孔状况。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脱落。

    3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器烧灼的碳合物。不受孔径的规格规定,直径低于50μm的微孔板实际效果更加显著。

    4、等离子体清洗机在细致制线时,除去干膜的薄膜残余。

    5、硬软板复合型压合前PI表层钝化处理,柔性线路板加固前PI表层粗化处理抗拉力值可提升超出十倍。

    6、化学沉金/电镀工艺前手指、焊盘表层清理消除阻焊油墨以及其它残渣,改进密着性。因为其可靠性,一些很大的软性板材加工厂已选用等离子全自动设备替代了传统式的磨板机。

    7、化学沉金/电镀后,SMT前焊盘表层清除改进了可焊接性,避免了SMT前虚焊空焊率、上锡率低,提高了强度。

    8、PCB板BGA封装前表层的清洗,打金线的预处理,EMC的预封装生产加工改走线/连线强度。

    9、液晶LCD行业模组板清除金手指空气氧化及压合保护膜过程中的污染如漏胶等,偏光片贴合前清洗表层。

    10、IC半导体材料行业半导体材料抛光片(Wafer),对氧化薄膜、有机化合物的除去;加工工艺过程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清洁,提升了密着性和可靠性。

    关键词:
    • CRF -APS- 500W
  • 高厚径比的双层软性板去胶渣、硬软融合板去胶渣改善孔边与镀铜层的粘接抗压强度,去除胶渣提升可靠性,避免里层镀铜后造成开路。
    高频率沉铜特氟龙板前孔壁表层改性活性改善该孔壁与镀铜层结合力,避免了黑孔、爆孔状况。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脱落。
    HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器烧灼的碳合物。不受孔径的规格规定,直径低于50μm的微孔板实际效果更加显著。
    等离子体清洗机在细致制线时,除去干膜的薄膜残余。
    硬软板复合型压合前PI表层钝化处理,柔性线路板加固前PI表层粗化处理抗拉力值可提升超出十倍。
    化学沉金/电镀工艺前手指、焊盘表层清理消除阻焊油墨以及其它残渣,改进密着性。因为其可靠性,一些很大的软性板材加工厂已选用等离子全自动设备替代了传统式的磨板机。
    化学沉金/电镀后,SMT前焊盘表层清除改进了可焊接性,避免了SMT前虚焊空焊率、上锡率低,提高了强度。
    PCB板BGA封装前表层的清洗,打金线的预处理,EMC的预封装生产加工改走线/连线强度。
    液晶LCD行业模组板清除金手指空气氧化及压合保护膜过程中的污染如漏胶等,偏光片贴合前清洗表层。
    IC半导体材料行业半导体材料抛光片(Wafer),对氧化薄膜、有机化合物的除去;加工工艺过程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清洁,提升了密着性和可靠性。

  • 名称(Name)

    全自动On-Line式AP等离子处理系统

    型号(Model)

    CRF-APS-500W-XN

    电源(Power supply)

    380V/AC,50/60Hz

    等离子功率(Power)

    10KW(Max)/ 40KHz(Option)

    有效处理高度(Processing height)

    3-8mm(MAX)

    有效处理宽幅(Processing width)

    120-1200mm(Option)

    处理速度(Processing speed)

    0-8m/min

    工作气体(Gas)

    N2/N2+CDA

    • 商品名称: CRF -APS- 500W-XN
    • 商品编号: CRF -APS- 500W-XN

    全自动等离子体清洗机应用于FPC&PCB表面处理,复合型材料,玻璃,ITO等行业领域的表面处理;<br> 专利设计的内置式冷却系统,提高和保证设备的使用寿命和性能;<br> 灵活On-Line安装方式,电子和离子的能量可达10eV以上,材料批处理的米乐官网m6可高于低气压辉光放电装置米乐官网m610倍以上。

    1、高厚径比的双层软性板去胶渣、硬软融合板去胶渣改善孔边与镀铜层的粘接抗压强度,去除胶渣提升可靠性,避免里层镀铜后造成开路。

    2、高频率沉铜特氟龙板前孔壁表层改性活性改善该孔壁与镀铜层结合力,避免了黑孔、爆孔状况。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脱落。

    3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器烧灼的碳合物。不受孔径的规格规定,直径低于50μm的微孔板实际效果更加显著。

    4、等离子体清洗机在细致制线时,除去干膜的薄膜残余。

    5、硬软板复合型压合前PI表层钝化处理,柔性线路板加固前PI表层粗化处理抗拉力值可提升超出十倍。

    6、化学沉金/电镀工艺前手指、焊盘表层清理消除阻焊油墨以及其它残渣,改进密着性。因为其可靠性,一些很大的软性板材加工厂已选用等离子全自动设备替代了传统式的磨板机。

    7、化学沉金/电镀后,SMT前焊盘表层清除改进了可焊接性,避免了SMT前虚焊空焊率、上锡率低,提高了强度。

    8、PCB板BGA封装前表层的清洗,打金线的预处理,EMC的预封装生产加工改走线/连线强度。

    9、液晶LCD行业模组板清除金手指空气氧化及压合保护膜过程中的污染如漏胶等,偏光片贴合前清洗表层。

    10、IC半导体材料行业半导体材料抛光片(Wafer),对氧化薄膜、有机化合物的除去;加工工艺过程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清洁,提升了密着性和可靠性。

    关键词:
    • CRF -APS- 500W
  • 高厚径比的双层软性板去胶渣、硬软融合板去胶渣改善孔边与镀铜层的粘接抗压强度,去除胶渣提升可靠性,避免里层镀铜后造成开路。
    高频率沉铜特氟龙板前孔壁表层改性活性改善该孔壁与镀铜层结合力,避免了黑孔、爆孔状况。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脱落。
    HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器烧灼的碳合物。不受孔径的规格规定,直径低于50μm的微孔板实际效果更加显著。
    等离子体清洗机在细致制线时,除去干膜的薄膜残余。
    硬软板复合型压合前PI表层钝化处理,柔性线路板加固前PI表层粗化处理抗拉力值可提升超出十倍。
    化学沉金/电镀工艺前手指、焊盘表层清理消除阻焊油墨以及其它残渣,改进密着性。因为其可靠性,一些很大的软性板材加工厂已选用等离子全自动设备替代了传统式的磨板机。
    化学沉金/电镀后,SMT前焊盘表层清除改进了可焊接性,避免了SMT前虚焊空焊率、上锡率低,提高了强度。
    PCB板BGA封装前表层的清洗,打金线的预处理,EMC的预封装生产加工改走线/连线强度。
    液晶LCD行业模组板清除金手指空气氧化及压合保护膜过程中的污染如漏胶等,偏光片贴合前清洗表层。
    IC半导体材料行业半导体材料抛光片(Wafer),对氧化薄膜、有机化合物的除去;加工工艺过程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清洁,提升了密着性和可靠性。

  • 名称(Name)

    全自动On-Line式AP等离子处理系统

    型号(Model)

    CRF-APS-500W-XN

    电源(Power supply)

    380V/AC,50/60Hz

    等离子功率(Power)

    10KW(Max)/ 40KHz(Option)

    有效处理高度(Processing height)

    3-8mm(MAX)

    有效处理宽幅(Processing width)

    120-1200mm(Option)

    处理速度(Processing speed)

    0-8m/min

    工作气体(Gas)

    N2/N2+CDA


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