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CRF-APO-R&D-DXX-022

常压等离子表面处理机可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;
设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;
可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;
使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制。

设备介绍

设备参数

应用领域

等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

 

1、灰化表面有机层:

材料表面将遭受化学轰击;受到高温状态下污染物会蒸发出来;环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎,随后释放出。

因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚,因而污染层不可以太厚。

 

2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物:

氧化物与处理的气体产生化学变化,这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术,开始用氧气将表层氧化五分钟,随后用氢与氩的混合物去除氧化层。

 

3、等离子蚀刻用于焊接:

一般状况下,印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除,不然会产生腐蚀等问题。

 

4、等离子去胶、键合:

电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合,这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质,也是需要等离子清洗。

 

 
    • 商品名称: CRF-APO-R&D-DXX-022
    • 商品编号: CRF-APO-R&D-DXX-022

    常压等离子表面处理机可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;<br> 设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;<br> 可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;<br> 使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制。

    等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

     

    1、灰化表面有机层:

    材料表面将遭受化学轰击;受到高温状态下污染物会蒸发出来;环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎,随后释放出。

    因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚,因而污染层不可以太厚。

     

    2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物:

    氧化物与处理的气体产生化学变化,这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术,开始用氧气将表层氧化五分钟,随后用氢与氩的混合物去除氧化层。

     

    3、等离子蚀刻用于焊接:

    一般状况下,印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除,不然会产生腐蚀等问题。

     

    4、等离子去胶、键合:

    电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合,这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质,也是需要等离子清洗。

     

     
    关键词:
    • CRF-APO-R&D-DXX-022
  • 等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

    1、灰化表面有机层:
    材料表面将遭受化学轰击;受到高温状态下污染物会蒸发出来;环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎,随后释放出。
    因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚,因而污染层不可以太厚。

    2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物:
    氧化物与处理的气体产生化学变化,这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术,开始用氧气将表层氧化五分钟,随后用氢与氩的混合物去除氧化层。

    3、等离子蚀刻用于焊接:
    一般状况下,印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除,不然会产生腐蚀等问题。

    4、等离子去胶、键合:
    电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合,这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质,也是需要等离子清洗。

  • 名称

    (Name)

    喷射型AP等离子处理系统

    (Jet type plasma processing system)

    等离子电源型号

    (Plasma power   model)

    CRF-APO-R&D-DXX-022

    直喷式等离子喷枪型号

    (Direct jet type plasma spray gun modet)

    直喷式:DXX

    (Option:2mm-6mm)

    电源

    (Power supply)

    220V/AC,50/60Hz

    功率

    (Power)

    1000W/25KHz(Option)

    功率因素

    (Power factor)

    0.8

    处理高度

    (Processing   height)

    5-15mm

    • 商品名称: CRF-APO-R&D-DXX-022
    • 商品编号: CRF-APO-R&D-DXX-022

    常压等离子表面处理机可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;<br> 设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;<br> 可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;<br> 使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制。

    等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

     

    1、灰化表面有机层:

    材料表面将遭受化学轰击;受到高温状态下污染物会蒸发出来;环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎,随后释放出。

    因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚,因而污染层不可以太厚。

     

    2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物:

    氧化物与处理的气体产生化学变化,这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术,开始用氧气将表层氧化五分钟,随后用氢与氩的混合物去除氧化层。

     

    3、等离子蚀刻用于焊接:

    一般状况下,印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除,不然会产生腐蚀等问题。

     

    4、等离子去胶、键合:

    电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合,这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质,也是需要等离子清洗。

     

     
    关键词:
    • CRF-APO-R&D-DXX-022
  • 等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

    1、灰化表面有机层:
    材料表面将遭受化学轰击;受到高温状态下污染物会蒸发出来;环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎,随后释放出。
    因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚,因而污染层不可以太厚。

    2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物:
    氧化物与处理的气体产生化学变化,这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术,开始用氧气将表层氧化五分钟,随后用氢与氩的混合物去除氧化层。

    3、等离子蚀刻用于焊接:
    一般状况下,印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除,不然会产生腐蚀等问题。

    4、等离子去胶、键合:
    电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合,这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质,也是需要等离子清洗。

  • 名称

    (Name)

    喷射型AP等离子处理系统

    (Jet type plasma processing system)

    等离子电源型号

    (Plasma power   model)

    CRF-APO-R&D-DXX-022

    直喷式等离子喷枪型号

    (Direct jet type plasma spray gun modet)

    直喷式:DXX

    (Option:2mm-6mm)

    电源

    (Power supply)

    220V/AC,50/60Hz

    功率

    (Power)

    1000W/25KHz(Option)

    功率因素

    (Power factor)

    0.8

    处理高度

    (Processing   height)

    5-15mm


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