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半导体封装时用到哪种类型的等离子表面处理机?
- 分类:业界动态
- 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-米乐官网m6智造
- 来源:低温等离子设备生产厂家
- 发布时间:2022-04-19
- 访问量:
【概要描述】半导体封装时用到哪种类型的等离子表面处理机? 在半导体封装行业,由于对其产品精度的特殊要求,对等离子体均匀性、Particle数量、UPH等指标的要求高于传统电子产品中的等离子体清洗机。一般来说,等离子体清洗需要在低压(真空)状态下进行,在crf等离子表面处理机中修改数据参数后,我们仍然可以看到等离子表面处理机在半导体封装行业中的重要作用。 一、半导体行业 半导体封装行业使用的等离子体清洗机一般可分类如下: 1、根据等离子体清洗设备的运行模式:分为独立等离子表面处理机和在线清洗机 ①等离子表面处理机的主要结构包括:真空腔(包括电极、反应腔、反应仓库、反应室等)、设备外壳、电气控制系统、气路系统、等离子发生器(包括电源和匹配器)和真空系统。 二、等离子表面处理机 ②在线等离子体清洗机(又称连续、不间断等)的主要结构包括:上下料推送机构、上下料放置平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料配送机构、真空腔、设备主体框架、电气控制系统、气路系统、等离子体发生器(包括电源和匹配器)和真空系统。 其中,在线等离子体清洗机是在独立的基础上设计的,以满足表面处理均匀性和一致性质量的要求,并具有自动化特性,减少人工参与。 2、按等离子体产生的激励方法分为:电容耦合(CCP)、感应耦合(ICP)与电子回旋共振(ECR)等。 3、按等离子发生器的工作频率划分:中频(40〜100kHz),高频(又称射频13.56mHz),微波(2.45gHz) 三、等离子发生 在这里,我们指的是不同频率刺激的等离子体的特性和能量是不同的。中频等离子体清洗设备更适合专注于物理清洗的产品。微波等离子体清洗设备将用于专注于化学清洗的产品。至于化学和物理反应,我们建议使用射频等离子体清洗设备。当然,激发频率只是等离子体产生的核心因素之一。等离子表面处理机的电极结构、工艺气体、真空度、处理时间等也是影响清洗效果的关键。
半导体封装时用到哪种类型的等离子表面处理机?
【概要描述】半导体封装时用到哪种类型的等离子表面处理机?
在半导体封装行业,由于对其产品精度的特殊要求,对等离子体均匀性、Particle数量、UPH等指标的要求高于传统电子产品中的等离子体清洗机。一般来说,等离子体清洗需要在低压(真空)状态下进行,在crf等离子表面处理机中修改数据参数后,我们仍然可以看到等离子表面处理机在半导体封装行业中的重要作用。
一、半导体行业
半导体封装行业使用的等离子体清洗机一般可分类如下:
1、根据等离子体清洗设备的运行模式:分为独立等离子表面处理机和在线清洗机
①等离子表面处理机的主要结构包括:真空腔(包括电极、反应腔、反应仓库、反应室等)、设备外壳、电气控制系统、气路系统、等离子发生器(包括电源和匹配器)和真空系统。
二、等离子表面处理机
②在线等离子体清洗机(又称连续、不间断等)的主要结构包括:上下料推送机构、上下料放置平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料配送机构、真空腔、设备主体框架、电气控制系统、气路系统、等离子体发生器(包括电源和匹配器)和真空系统。
其中,在线等离子体清洗机是在独立的基础上设计的,以满足表面处理均匀性和一致性质量的要求,并具有自动化特性,减少人工参与。
2、按等离子体产生的激励方法分为:电容耦合(CCP)、感应耦合(ICP)与电子回旋共振(ECR)等。
3、按等离子发生器的工作频率划分:中频(40〜100kHz),高频(又称射频13.56mHz),微波(2.45gHz)
三、等离子发生
在这里,我们指的是不同频率刺激的等离子体的特性和能量是不同的。中频等离子体清洗设备更适合专注于物理清洗的产品。微波等离子体清洗设备将用于专注于化学清洗的产品。至于化学和物理反应,我们建议使用射频等离子体清洗设备。当然,激发频率只是等离子体产生的核心因素之一。等离子表面处理机的电极结构、工艺气体、真空度、处理时间等也是影响清洗效果的关键。
- 分类:业界动态
- 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-米乐官网m6智造
- 来源:低温等离子设备生产厂家
- 发布时间:2022-04-19 18:39
- 访问量:
半导体封装时用到哪种类型的等离子表面处理机?
在半导体封装行业,由于对其产品精度的特殊要求,对等离子体均匀性、Particle数量、UPH等指标的要求高于传统电子产品中的等离子体清洗机。一般来说,等离子体清洗需要在低压(真空)状态下进行,在crf等离子表面处理机中修改数据参数后,我们仍然可以看到等离子表面处理机在半导体封装行业中的重要作用。
一、半导体行业
半导体封装行业使用的等离子体清洗机一般可分类如下:
1、根据等离子体清洗设备的运行模式:分为独立等离子表面处理机和在线清洗机
①等离子表面处理机的主要结构包括:真空腔(包括电极、反应腔、反应仓库、反应室等)、设备外壳、电气控制系统、气路系统、等离子发生器(包括电源和匹配器)和真空系统。
二、等离子表面处理机
②在线等离子体清洗机(又称连续、不间断等)的主要结构包括:上下料推送机构、上下料放置平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料配送机构、真空腔、设备主体框架、电气控制系统、气路系统、等离子体发生器(包括电源和匹配器)和真空系统。
其中,在线等离子体清洗机是在独立的基础上设计的,以满足表面处理均匀性和一致性质量的要求,并具有自动化特性,减少人工参与。
2、按等离子体产生的激励方法分为:电容耦合(CCP)、感应耦合(ICP)与电子回旋共振(ECR)等。
3、按等离子发生器的工作频率划分:中频(40〜100kHz),高频(又称射频13.56mHz),微波(2.45gHz)
三、等离子发生
在这里,我们指的是不同频率刺激的等离子体的特性和能量是不同的。中频等离子体清洗设备更适合专注于物理清洗的产品。微波等离子体清洗设备将用于专注于化学清洗的产品。至于化学和物理反应,我们建议使用射频等离子体清洗设备。当然,激发频率只是等离子体产生的核心因素之一。等离子表面处理机的电极结构、工艺气体、真空度、处理时间等也是影响清洗效果的关键。
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